Reżina tal-polyamide għal linka u żebgħa | 63428-84-2

Ir-reżina tal-polyamide hija soda trasparenti tal-granula safrani. Bħala reżina tal-polyamide mhux reattiva, hija magħmula minn aċidu dimer u amini.

Karatteristiċi:
1. Karatteristika stabbli, adeżjoni tajba, tleqqija għolja
2. Kompatibbli tajjeb ma 'NC
3. Rilaxx Tajjeb tas-Solvent
4. Reżistenza tajba għall-ġel, proprjetà tajba

Applikazzjoni:
1. Gravure u flexographics linka tal-istampar tal-plastik
2. Verni tal-istampar fuq l-istampar
3. Adeżiv
4. Kisi tas-siġillar tas-sħana

Tip ta 'polimeru: Ir-reżini tal-poliamide huma polimeri magħmula mir-reazzjoni ta' diamini b'aċidi dicarboxylic jew mill-awtokondensazzjoni ta 'aċidi amminiċi.
Monomeri Komuni: Monomeri komuni jinkludu dianiti bħal hexamethylene diamine u adiphic acid, li jintużaw biex jipproduċu najlon 66, poliamide magħruf.
Plastik tal-Inġinerija: Ir-reżini tal-polyamide jintużaw ħafna fil-produzzjoni tal-plastik tal-inġinerija, bħal najlon, li jsibu applikazzjonijiet f'komponenti tal-karozzi, apparat elettroniku, u oġġetti għall-konsumatur.
Adeżivi: Xi raża tal-polyamide jintużaw fil-formulazzjoni ta 'adeżivi, li jipprovdu kapaċitajiet qawwija ta' rbit.
Kisi: Ir-reżini tal-polyamide huma utilizzati fil-formulazzjoni tal-kisjiet, li jipprovdu durabilità, reżistenza għall-korrużjoni, u reżistenza kimika.
Tessuti: Nylon, tip ta 'poliamide, jintuża b'mod estensiv fl-industrija tat-tessuti għall-produzzjoni ta' drappijiet u fibri.
Reżistenza kimika: Ir-reżini tal-polyamide spiss juru reżistenza tajba għal kimiċi u solventi.
Flessibilità: Jiddependi fuq il-formulazzjoni speċifika, ir-reżini tal-polyamide jistgħu jkunu flessibbli jew riġidi.
Propjetajiet dielettriċi: Xi raża tal-polyamide għandhom proprjetajiet ta 'iżolament elettriku tajjeb.

Varjetajiet ta 'raża tal-polyamide:
Tipi differenti ta 'raża tal-polyamide jistgħu jiġu prodotti abbażi ta' varjazzjonijiet fil-monomeri u l-kundizzjonijiet tal-ipproċessar, li jirriżultaw f'materjali bi proprjetajiet distinti adattati għal applikazzjonijiet speċifiċi.